04.02.2026
Das Ende der pauschalen RoHS-Ausnahme 7(a) im Jahr 2027
Die RoHS-Richtlinie (2011/65/EU) regelt die Beschränkung gefährlicher Stoffe in Elektrogeräten. Eine der kritischsten Ausnahmen für die Elektronikfertigung ist die Verwendung von Blei in hochschmelzenden Loten (Eintrag 7a), die nun grundlegend überarbeitet wurde. Die EU-Kommission verschärft den Druck auf die Industrie, Blei auch in Hochtemperaturanwendungen zu ersetzen.
Warum Sie jetzt handeln sollten
Bisher galt die Ausnahme 7(a) der RoHS-Richtlinie als „Sicherer Hafen“ für bleihaltige Hochtemperaturlote mit einem Bleianteil von 85 %. Doch die EU-Kommission hat die Spielregeln geändert: Die pauschale Ausnahme läuft zum 30. Juni 2027 aus. Unternehmen müssen bis zum 30. Juni 2027 entweder auf bleifreie Alternativen umgestellt haben oder sicherstellen, dass ihre spezifische Anwendung unter eine der neuen, enger gefassten Unterausnahmen fällt, sofern für diese eine rechtzeitige Verlängerung beantragt wurde. Ein Versäumen dieser Fristen führt zum Verlust der EU-Marktzulassung für die betroffenen Produkte.
Was bisher eine einzige, weit gefasste Regelung war, wird nun in sieben hochspezifische Unterkategorien (7(a)-I bis 7(a)-VII) aufgesplittet.
Für Sie als Anwender bedeutet das: Prüfen Sie Ihre Konformitätserklärungen heute, nicht erst 2027.
Die wichtigsten Änderungen im Überblick
Die EU verfolgt das Ziel, Blei überall dort zu eliminieren, wo technischer Ersatz (z. B. durch neue Legierungen) theoretisch möglich ist. Nur noch hochspezialisierte Anwendungen bleiben – vorerst befristet bis zum 31.12.2027 – zulässig.
Verschärfte Definition: Anwendungen, die nicht exakt in eine der sieben neuen Kategorien passen, verlieren am 30.06.2027 ihre Zulassung.
Segmentierung: Es wird nun strikt unterschieden, ob Blei im Inneren eines Halbleiters (Die-Attach), in passiven Bauelementen oder zur hermetischen Versiegelung eingesetzt wird.
Dokumentationspflicht: Unternehmen müssen gegenüber den Marktaufsichtsbehörden nachweisen können, unter welche spezifische Unterausnahme ihr Produkt fällt.
Was bedeutet das für Ihre Produktion?
Sollten Ihre Baugruppen Hochtemperaturlote enthalten, stehen Sie vor zwei Herausforderungen:
Technische Validierung: Prüfen Sie, ob Ihre Anwendung unter die neuen Ausnahmen (wie 7(a)-I für Halbleiter oder 7(a)-III für Leistungsmodule) fällt.
Die neuen Unterkategorien der Ausnahme 7(a)
Eintrag Spezifischer Anwendungsbereich 7(a)-I Interne Verbindungen innerhalb von Halbleitergehäusen (Chip-Die-Attach), sofern die Kantenlänge des Chips > 0,3 mm oder der Strom ≥ 0,1 A beträgt 7(a)-II Interne Verbindungen in passiven Bauelementen (z. B. Widerstände, Kondensatoren), außer wenn diese unter 7(c)-I bis IV fallen. 7(a)-III Lote für die interne Befestigung von Bauteilen in Leistungsmodulen (z. B. IGBT-Module). 7(a)-IV Verbindungen der "zweiten Ebene" (Second Level Interconnects), wie Solder-Balls für Ceramic Ball Grid Arrays (CBGA) oder Anwendungen in Hochtemperatur-Kunststoffumspritzungen (> 220 °C). 7(a)-V Verwendung als hermetisches Versiegelungsmaterial zwischen Keramikgehäusen/Steckern und Metallgehäusen sowie an Bauteilanschlüssen. 7(a)-VI Elektrische Verbindungen in speziellen Lampentypen, z. B. Infrarot-Reflektorlampen für Heizungen, Hochentladungslampen oder Backofenlampen. 7(a)-VII Hochtemperaturlote in Audio-Wandlern (Audio Transducers), deren Betriebstemperatur im Spitzenbereich 200 °C übersteigt. Versorgungssicherheit: Da die Fristen für die neuen Unterkategorien derzeit nur bis Ende 2027 laufen, ist eine langfristige Planung essenziell. Zwar laufen bereits Anträge auf Verlängerung, doch die Entscheidung der EU steht oft erst kurz vor knapp fest.
Zeitplan zur Umstellung
Bis Mitte 2026: Bestandsaufnahme aller Bauteile mit Bleianteil > 85 %.
Ab 2027: Umstellung der technischen Dokumentation und Konformitätserklärungen auf die neuen Kennzeichnungen (z.B. Angabe von "RoHS-konform nach 7(a)-IV" statt nur "7(a)").
30.06.2027: Letzter Tag der Gültigkeit für die alte, pauschale Ausnahme 7(a).