Elektronik (EMS) Lote

Besser bleifrei

Diese Entwicklung durchzieht den gesamten Bereich der Elektronik: Für praktisch jede Anwendung werden gesetzliche Richtlinien und Bestimmungen verschärft, um die Verwendung umwelt- und gesundheitsgefährdender Stoffe systematisch zurückzudrängen. In der Folge entstehen völlig neue Anforderungsprofile, etwa für bleifreie Weichlote mit einem Schmelzbereich möglichst unterhalb von 200°C: Diese Reduzierung senkt die kurzfristige Temperaturbelastung der elektronischen Bauteile während der Fertigung. Gleichzeitig sollen wichtige Verbrauchsmaterial-Parameter wie Durchstieg und Benetzung möglichst unverändert gegenüber dem konventionellen Loten bleiben. Auch die Ablegierungseigenschaften bleifreier Weichlote – der "Leaching Effect"  – an Platinen, elektronischen Bauteilen, Werkzeugen als auch den Lötanlagen selbst bleibt ein wichtiger Aspekt. Kurzum:  Für einen langfristig zuverlässigen Betrieb des jeweiligen Endproduktes müssen die Weichloteigenschaften neu ausgerichtet werden. Dabei spielen auch neuere Entwicklungen wie das Laserlöten oder der 3D-Druck eine zunehmend wichtige Rolle. Sämtliche Legierungen müssen zudem auch zu 100 Prozent analog des jeweils aktuellen Conflict Mineral Report Templates (CMRT) aus konfliktfreien Abbau- bzw. Ursprungsregionen stammen.