Die Produktion der nackten Leiterplatte (Printed Circuit Board) – also des Trägers aus Glasfaser, Epoxidharz o. Ä. mit Kupferbahnen und Bohrungen. Sie bildet die „Plattform“ für die spätere Elektronik.
Die Montage elektronischer Bauteile auf die fertige Leiterplatte durch Löten (SMT/THT)
SMT (Surface-Mount Technology):
Bauteile werden direkt auf die Oberfläche der Leiterplatte gelötet. Dieses Verfahren ist heute Standard bei komplexen Elektronikbaugruppen.
THT (Through-Hole Technology):
Bauteile werden durch Bohrlöcher gesteckt und auf der Rückseite verlötet – oft bei robusten oder leistungsstarken Komponenten.
Für beide Verfahren sind zuverlässige Lötverbindungen entscheidend. Hier kommen unsere hochreinen Zinn- und Bleiwerkstoffe sowie maßgeschneiderte Lotlegierungen ins Spiel – für eine stabile, prozesssichere Fertigung.
Bezeichnet die individuelle Herstellung und Vorbereitung von Kabeln für den Einbau in elektronische oder elektrische Systeme. Dabei werden Leitungen zugeschnitten, abisoliert und mit Steckern, Aderendhülsen oder Kontakten versehen – exakt abgestimmt auf die spätere Anwendung. Konfektionierte Kabel kommen in nahezu allen Branchen zum Einsatz, etwa in der Industrieelektronik, im Maschinenbau oder in der Fahrzeugtechnik. Für zuverlässige elektrische Verbindungen sind dabei hochwertige Materialien und saubere Löt- oder Crimpverbindungen unerlässlich.
Stellt höchste Anforderungen an Werkstoffe, Präzision und Langzeitzuverlässigkeit. In medizinischen Geräten wie Bildgebungssystemen, Patientenmonitoren oder Implantatkomponenten müssen elektronische Verbindungen nicht nur exakt funktionieren, sondern auch biokompatibel, korrosionsbeständig und absolut ausfallsicher sein. Daher kommen hier bevorzugt hochreine Metalle und bleifreie Lote zum Einsatz, die strenge Normen und regulatorische Vorgaben erfüllen.
Umfasst die elektronische Signalverarbeitung und -übertragung in Anwendungen wie Netzwerkkomponenten, Mobilfunktechnik, Satellitenkommunikation oder Signalverstärkersystemen. In diesen Bereichen sind niedrige Übergangswiderstände, präzise Leiterstrukturen und hochwertige Lötverbindungen entscheidend für eine stabile, verlustarme Signalübertragung. Verwendete Werkstoffe müssen zuverlässig bei hohen Frequenzen und in komplexen Systemumgebungen funktionieren.
Beschreibt die Entwicklung und Fertigung extrem kompakter elektronischer Schaltungen, wie sie z. B. in Sensoren, Wearables, Mobilgeräten oder automatisierten Steuerungen eingesetzt werden. Hier ist die Verarbeitung von feinsten Strukturen, Miniaturbauteilen und temperaturempfindlichen Komponenten gefordert – entsprechend hoch sind die Ansprüch
Wird überall dort eingesetzt, wo hohe elektrische Ströme oder Spannungen gesteuert werden – etwa in Antriebssteuerungen, Wechselrichtern, Batteriemanagementsystemen oder Ladeinfrastruktur. Die dabei entstehenden thermischen und mechanischen Belastungen erfordern hochfeste, temperaturbeständige Legierungen, die eine langfristig stabile Verbindung zwischen Bauteilen und Leiterplatten gewährleisten.
Vereint feinmechanische Präzision mit elektronischer Auswertung – etwa in Laborgeräten, industriellen Prüfsystemen oder digitalen Messwerkzeugen. Hier müssen elektrische Verbindungen exakt definiert, reproduzierbar und störungsfrei arbeiten, um die Signalqualität nicht zu beeinträchtigen. Deshalb kommen hochwertige Werkstoffe, kontaminationsfreie Lote und präzise Verarbeitungsverfahren zum Einsatz. Für pneumatische bzw. hydraulische Messsysteme wie Manometer fertigen wir Einsatzlote der Gruppen SnCu, SnAg, SnAgCu, SnPb, SnIn, SnBiCu, BiSnAg und PbSnAg.
Zählt zu den anspruchsvollsten Branchen, wenn es um die Zuverlässigkeit elektronischer Komponenten geht. In Flugzeugen, Satelliten und Steuerungssystemen müssen Werkstoffe unter extremen Temperatur-, Druck- und Vibrationsbedingungen dauerhaft funktionieren. Hier kommen ausschließlich zertifizierte Legierungen und hochreine Metalle zum Einsatz, die sowohl mechanisch belastbar als auch langzeitstabil sind. Besonders gefragt sind bleifreie Lote mit definiertem Schmelzverhalten, die auch bei wechselnden Umweltbedingungen eine störungsfreie Signal- und Energieübertragung ermöglichen.
