Lieferformen

  • Barren mit und ohne Aufhängung

  • Stangen Typ 3K & 4K

  • Drähte massiv und flussmittelgefüllt

  • Pellets (Halbkugelabschnitte)

  • Sticks® (Zylinder)

Andere hier nicht aufgeführte Formate bzw. Produkte ggf. nach Absprache möglich.

Anwendungen

Bleifreies Elektroniklot, welches primär für die allgemeine Verwendung in den nachfolgenden Applikationen bzw. Lötverfahren entwickelt wurde.

  • Wellen- und Selektivlötanlagen

  • Kolbenlötanlagen

  • Laserlötanlagen

  • Plasma- und Verdampfungsanlagen

  • Handlötung

  • Tauchverzinnung

Materialeigenschaften

Schmelztemperatur °C175-187
Lötwellentemperatur °Ck.A.
Dichte g/cm³~7,34
Härte HBk.A.
Zugfestigkeit N/mm²k.A.
Dehnung %k.A.
Spezifische Schmelzwärme J/gk.A.
Elektrische Leitfähigkeit m/Ωmm²k.A.

Dieses Metall ist bei sach- und fachgerechter Lagerung in einer sauberen und trockenen Umgebung mindestens 48 Monate lagerbar. Für massive Formate ist im Regelfall nach Ablauf der genannten Lagerdauer eine weitere Verarbeitung problemlos möglich, sollte aber vorab technisch geprüft und freigegeben werden.

Chemische Zusammensetzung nach Werksnorm

(Angaben in Gewichtsprozent)

ElementFormelzeichenZusammensetzung
ZinnSnRest
IndiumIn19,0-21,0
SilberAg2,6-3,0
AntimonSb< 0,1
BismutBi< 0,1
BleiPb< 0,07
GoldAu< 0,05
KupferCu< 0,05
ArsenAs< 0,03
EisenFe< 0,02
NickelNi< 0,01
CadmiumCd< 0,002
AluminiumAl< 0,001
ZinkZn< 0,001

Die in der Tabelle genannten Daten basieren auf unserer internen Materialspezifikation, welche auf die typischen Normungsdaten der ISO 9453 referieren.

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