Sn95Ag5 ist Standardweichlot für den EMS-Bereich, welches aus Zinn und Silber besteht. Dieses Weichlot wird im technischen Bereich unter anderem als SAC500 bezeichnet und stellt einen der gängigsten Einsatzstoffe im Bereich der PCB-Bestückung und Kabelkonfektionierung dar.
Einsatz als Nachsatzlot für Wellen- und Selektivlötanlagen oder als Speziallot.
Lieferformen
Barren mit und ohne Aufhängung
Stangen Typ 3K & 4K
Drähte massiv und flussmittelgefüllt
Pellets (Halbkugelabschnitte)
Sticks® (Zylinder)
Andere hier nicht aufgeführte Formate bzw. Produkte ggf. nach Absprache möglich.
Anwendungen
Bleifreies Elektroniklot, welches primär für die allgemeine Verwendung in den nachfolgenden Applikationen bzw. Lötverfahren entwickelt wurde.
Wellen- und Selektivlötanlagen
Kolbenlötanlagen
Laserlötanlagen
Plasma- und Verdampfungsanlagen
Handlötung
Tauchverzinnung
Materialeigenschaften
| Schmelztemperatur °C | 221-240 |
| Lötwellentemperatur °C | ≥ 265 |
| Dichte g/cm³ | 7,39 |
| Härte HB | 14 |
| Zugfestigkeit N/mm² | k.A. |
| Dehnung % | k.A. |
| Spezifische Schmelzwärme J/g | k.A. |
| Elektrische Leitfähigkeit m/Ωmm² | k.A. |
Dieses Metall ist bei sach- und fachgerechter Lagerung in einer sauberen und trockenen Umgebung mindestens 48 Monate lagerbar. Für massive Formate ist im Regelfall nach Ablauf der genannten Lagerdauer eine weitere Verarbeitung problemlos möglich, sollte aber vorab technisch geprüft und freigegeben werden.
Chemische Zusammensetzung nach ISO 9453
(Angaben in Gewichtsprozent)
| Element | Formelzeichen | Zusammensetzung |
|---|---|---|
| Zinn | Sn | Rest |
| Silber | Ag | 4,8-5,2 |
| Antimon | Sb | < 0,1 |
| Bismut | Bi | < 0,1 |
| Indium | In | < 0,1 |
| Blei | Pb | < 0,07 |
| Gold | Au | < 0,05 |
| Kupfer | Cu | < 0,05 |
| Arsen | As | < 0,03 |
| Eisen | Fe | < 0,02 |
| Nickel | Ni | < 0,01 |
| Cadmium | Cd | < 0,002 |
| Aluminium | Al | < 0,001 |
| Zink | Zn | < 0,001 |
Die in der Tabelle genannten Daten basieren auf den Normungsdaten der ISO 9453.